1、文中介紹了三種典型無鉛焊料體系的不足之處，以及銀導電膠研究中的三個難題。

2、使用鑄鐵和陶瓷涂層焊鍋控制侵蝕，焊料殘渣降低到最低限度。

3、而試圖將焊料吸出通孔，又可能導致通孔、焊接掩膜或PCB的損壞。

4、無鉛焊料、環保型清洗劑、鋁焊錫絲、免清洗助焊劑.

5、適用范圍：有鉛及無鉛焊料錫條等的澆鑄。

6、敘述了真空保溫杯的種類，保溫時間及使用壽命，聯合設計三室真空釬焊爐的優點以及真空杯的釬焊焊料、結構。

7、據了解,所謂“無焊料焊接”是指在黃金首飾焊接中不使用“焊藥”,從而克服了傳統工藝使用“焊藥”等添加成分導致純度降低的缺點。

8、分析了幾類正在實用化的無鉛焊料特性.

9、焊接過程中，焊劑有助于去除金屬氧化物以及油脂、金屬碳化物等表面銹蝕，從而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所潤濕。

10、采用吸焊料芯時，重要的是要把吸焊料芯放在PCB上，并將熱的烙鐵頭通過吸焊料芯擦抹。[查字典w w w .chazidian.com/zj-199658/造句]

11、采用更高溫度的焊料將會損壞閥座材料.

12、仔細挑選rosins和激活確保強大的焊料潤濕.

13、焊料，管道，板材，涂層，襯料。

14、這種現象是由于焊料的不同凝固特性造成的，這通常會受到印刷電路板或元件鉛底襯的影響。

15、確定了幾種無鉛合金焊料最佳的波峰焊溫度。

16、進行焊料連接和銅焊連接的方法比較相似.

17、在安裝管接頭之前要沖洗管線，清除任何焊料、焊劑或管道碎片。每六個月或根據需要清洗過濾器一次。

18、焊料掩膜逸出氣體對可焊性具有負面影響，等離子清洗能夠有效地去除有機物雜質。

19、通過這個電鍍共沉積的過程，我們有可能用一種單一的方法將金錫合金固體焊料直接鍍在晶片上的低共熔點上或其附近。

20、鈦基非晶態釬焊料是一種較有應用前景的新型釬焊材料.

21、應急照明產品中印刷電路板所用焊料中的鉛。

22、對比了各國公司或個人在我國申請注冊的無鉛焊料相關專利，對國內無鉛焊料專利權利要求書的完善提出了一些建議。

23、用于地基航空通訊設備制造業的鉛錫焊料.

24、焊料滲透深度是影響連接部分斷裂負載能力的最主要因素。

25、每個藝術花盆都是定制的。它們由手工制作的玻璃和無鉛焊料接合而成，交付使用時，萬事俱備，只欠花卉。

26、鉍合金熔點低，可用于金屬鑄造、特種焊料、自動噴水頭、保險絲以及許多防火設備。