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總裝的順序要求？
先做首件，首件合格后開始分批裝配。先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。
暫無解析
對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除。這樣可減少其他損傷的可能性，保護印刷電路板上的焊盤。
器件的處理方法：小型元器件引腳整形盡量保持兩腳彎曲（均勻），引線不得有明顯的損傷，切傷，裂開。標識不清不能用。
裝配的順序是先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。
對產品所用的靜電敏感器件進行確定和分類，并在設計圖紙上寫上“ESS”的標識
玻璃二極管、晶體及其他根部容易斷的元器件彎角時，要用鑷子夾住其頭(根部)部，以防折斷。
